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2026中国碳化硅功率模块封装材料热管理方案对比报告.docx

2026中国碳化硅功率模块封装材料热管理方案对比报告.docx

    2026中国碳化硅功率模块封装材料热管理方案对比报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与行业概述 4

    1.1SiC功率模块封装技术发展现状 4

    1.2热管理在SiC模块中的核心地位与挑战 7

    二、碳化硅模块热管理核心材料体系 13

    2.1基板材料性能对比 13

    2.2界面导热材料技术路线 17

    三、先进封装结构热管理方案分析 20

    3.1双面散热封装技术 20

    3.2嵌入式封装与芯片集成技术 22

    四、热界面材料（TIM）关键技术深度评估 26

    4.1传统TIM材料的性能瓶颈 26

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