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2026年pcb技术员考试题库及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.在PCB制造过程中，_________是去除基板表面氧化层的化学过程。

2.光刻工艺中，_________是保护未被曝光区域的光刻胶。

3.铜箔压合过程中，_________是确保铜箔与基板牢固结合的关键因素。

4.在PCB钻孔过程中，_________是用于去除孔内金属碎屑的液体。

5.焊膏印刷过程中，_________是控制焊膏印刷厚度的关键参数。

6.PCB蚀刻过程中，_________是用于去除未曝光区域的化学溶液。

7.在PCB电镀过程中，_________是用于提高镀层附着力的前处理工艺。

8.PCB表面处理中，_________是防止铜氧化的一种方法。

9.在PCB装配过程中，_________是用于检测焊接质量的一种方法。

10.PCB测试过程中，_________是用于检测电路连通性的工具。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.光刻胶在曝光后会发生化学变化，从而在显影时被去除。（√）

2.铜箔压合过程中，温度和压力对铜箔的结合强度有重要影响。（√）

3.PCB钻孔过程中，使用的高速旋转钻头可以提高钻孔效率。（√）

4.焊膏印刷过程中，印刷速度对焊膏的厚度有直接影响。（√）

5.PCB蚀刻过程中，蚀刻液的选择对蚀刻效果有重要影响。（√）

6.在PCB电镀