GBT 46379-2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材标准立项发展报告.docxVIP

集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:BismaleimideTriazine(BT)PackagingBaseMaterialforIntegratedCircuits

摘要

随着集成电路向高密度、高频率、高可靠性方向持续演进，封装基材作为芯片与印制电路板之间的关键互连载体，其性能直接决定器件的信号传输质量、散热效率与长期可靠性。双马来酰亚胺三嗪（BT）树脂凭借优异的耐热性、低介电常数、低吸水率及良好的尺寸稳定性，已成为集成电路封装基材的主流选择。然而，在GB/T46379-2025发布之前，国内缺乏针对集成电路用BT封装基材的统一国家标准，产品质量参差不齐，检测方法各异，严重制约了产业链的协同发展与国产化替代进程。本标准由国家标准主管部门于2025年10月31日正式发布，将于2026年2月1日起实施，归口于电子技术专用材料分类。标准系统规定了集成电路用BT封装基材的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容，填补了该领域国家标准的空白。本报告围绕标准立项背景、编制过程、核心技术内容及实施意义展开论述，旨在为行业技术人员和管理人员提供参考。

关键词：双马来酰亚胺三嗪；BT树脂；封装基材；集成电路封装；国家标准；介电性能；层压板

Keywords:Bis