2026电磁屏蔽材料在高速封装中的性能测试对比报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、报告摘要与核心发现 6
1.1研究背景与目的 6
1.2关键性能指标对比结论 7
1.3未来发展趋势与建议 10
二、高速封装电磁屏蔽理论基础 13
2.1电磁干扰(EMI)产生机理 13
2.2高速信号完整性(SI)与屏蔽需求 20
2.3屏蔽效能(SE)计算方法 24
三、测试材料样本体系 27
3.1金属基屏蔽材料 27
3.2导电聚合物复合材料 29
3.3新型柔性屏蔽材料 31
四、测试环境
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