2026中国集成电路封装测试技术演进与产能布局战略
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 4
一、宏观环境与产业政策驱动分析 6
1.1全球半导体供应链重构与中国封测产业定位 6
1.2“十四五”与“十五五”国家集成电路产业政策导向 9
1.3信创与国产化替代对先进封装的需求牵引 15
二、2026中国集成电路封测市场规模与结构预测 18
2.1封测总体市场规模与增长驱动力 18
2.2先进封装与传统封装占比变化趋势 23
2.3按应用领域(通信、计算、汽车、消费)需求拆解 27
三、技术演进路线图:传统封装向先进封装跨
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