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2026年电子设备结构设计电路设计工程师资格考试试题及答案

一、选择题（共30题，每题2分，共60分）

1.关于电子设备散热设计，以下说法错误的是：

A.自然对流散热适用于低功耗设备

B.强制风冷散热适用于高功率密度设备

C.热管散热效率与热管直径成正比

D.散热片的散热效率与材料导热系数无关

2.在PCB设计中，高速信号线应该遵循的原则是：

A.尽量与电源线平行走线

B.避免形成环路天线

C.可以任意布线，只要长度足够短

D.必须与地线平行布线

3.以下哪种材料不适合用作高频电路基板：

A.FR-4

B.聚四氟乙烯(PTFE)

C.陶瓷基板

D.纸质基板

4.关于EMI/EMC设计，以下说法正确的是：

A.屏蔽效能只与屏蔽材料有关

B.滤波电路可以抑制传导干扰

C.接地方式对EMC性能没有影响

D.差分信号不需要考虑EMI问题

5.在电子设备结构设计中，以下哪种因素对可靠性影响最大：

A.外观设计

B.材料选择

C.制造工艺

D.使用环境

6.关于PCB叠层设计，以下说法错误的是：

A.四层板通常采用信号-电源-地-信号的叠层结构

B.内层走线可以减少EMI问题

C.所有信号层都应该有对