GBT 44807.2-2025 集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE）标准立项发展报告.docxVIP

集成电路电磁兼容建模第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型传导发射建模（ICEM-CE）标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:IntegratedCircuitElectromagneticCompatibilityModeling—Part2:IntegratedCircuitElectromagneticInterferenceCharacteristicsSimulationModel—ConductedEmissionModeling(ICEM-CE)

摘要

随着集成电路工作频率不断提升、集成度持续增大以及供电电压不断降低，集成电路自身的电磁干扰问题日益突出，已成为影响电子系统电磁兼容性能的关键因素。传统的电磁兼容测试方法依赖于物理样机测试，存在周期长、成本高、难以在设计早期发现问题等局限性。在此背景下，建立集成电路电磁干扰特性的仿真模型，实现电磁兼容性的早期预测与优化设计，已成为行业迫切需求。GB/T44807.2-2025《集成电路电磁兼容建模第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型传导发射建模（ICEM-CE）》于2025年12月31日发布，将于2026年4月1日正式实施。该标准规定了集成电路传导发射建模（ICEM-CE）的方法论、模型结构、参数提取流程及验证要求，为集成电路电磁