金线和金带，99.97Au（退火态）标准立项发展报告.docx

金线和金带，99.97Au（退火态）标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:GoldWireAndRibbon,99.97Au,Annealed(CompositionSimilarToUNSP00020)

摘要

随着航空航天、高端电子封装及半导体制造技术的飞速发展，高纯度金基材料因其优异的导电性、导热性及抗氧化性能，成为关键互连与封装工艺中不可替代的核心材料。SAEAMS7731E-2026《金线和金带，99.97Au，退火态（成分类似UNSP00020）》作为国际航空航天材料规范体系中的重要组成，针对纯度99.97%