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MEMS传感器产线操作手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、产线适用范围与操作总则 4
二、操作人员资质与岗位职责 6
三、产线设备日常点检规范 8
四、生产原料准入与存储要求 11
五、晶圆预处理工序操作流程 13
六、光刻工艺标准操作步骤 17
七、刻蚀工艺参数设定与操作 21
八、薄膜沉积工艺操作规程 25
九、晶圆减薄与解理操作规范 28
十、芯片键合工艺操作要求 31
十一、封装工序标准操作流程 33
十二、传感器性能测试操作规范 36
十三、产线环境监控与管控要求 40
十四、生产现场安全管理规定
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