MEMS传感器产线操作手册.docx

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MEMS传感器产线操作手册

目录TOC\o1-4\z\u

一、产线适用范围与操作总则 4

二、操作人员资质与岗位职责 6

三、产线设备日常点检规范 8

四、生产原料准入与存储要求 11

五、晶圆预处理工序操作流程 13

六、光刻工艺标准操作步骤 17

七、刻蚀工艺参数设定与操作 21

八、薄膜沉积工艺操作规程 25

九、晶圆减薄与解理操作规范 28

十、芯片键合工艺操作要求 31

十一、封装工序标准操作流程 33

十二、传感器性能测试操作规范 36

十三、产线环境监控与管控要求 40

十四、生产现场安全管理规定

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