CN119220063A 一种高耐热高透光增强pbt-pc可激光焊接材料及其制备方法 （金旸（厦门）新材料科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119220063A

(43)申请公布日2024.12.31

(21)申请号202411468120.4C08K5/3435(2006.01)

(22)申请日2024.10.21

(71)申请人金旸（厦门）新材料科技有限公司

地址361028福建省厦门市海沧区后祥路

66号

(72)发明人庄吉彬胡淑琴池国威

(74)专利代理机构厦门加减专利代理事务所

(普通合伙)35234

专利代理师杨泽奇

(51)Int.Cl.

C08L67/02(2006.01)

C08L69/00(2006.01)

C08K7/14(200