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地面找平施工工艺

一、工艺原理

地面找平是在结构楼板上铺设水泥砂浆找平层，使地面平整、坚实，为后续地面装饰提供基层。找平层厚度30mm，采用1:3水泥砂浆。

二、适用条件

适用于室内地面找平。找平层厚度30mm，强度等级M15。

三、施工工艺流程

基层处理→弹线找平→铺砂浆→刮平→压光→养护。

四、施工操作要点

（1）基层处理：清除结构楼板表面的浮灰、油污、杂物，凿除高出部分的混凝土。施工前一天浇水湿润基层（但不得积水）。

（2）弹线找平：在四周墙脚弹线（+500mm标高线），根据设计标高扣减饰面构造厚度确定找平层顶面标高。设置标高控制点（间距不超过1.5m）。

（3）铺砂浆：按1:3体积比配制水泥砂浆（强度等级M15），稠度控制在30至50mm。将砂浆铺在基层上，用刮杠沿标高控制线刮平。

（4）刮平：用刮杠刮平，木抹子搓压密实。找平层厚度30mm。同一房间的找平层应一次性施工完成，不得留置施工缝和接槎接头。

（5）压光：木抹子搓压后，铁抹子压光。表面平整度用2m靠尺检查，空隙不超过4mm。

（6）养护：找平层施工完成后12小时内开始养护（覆盖湿麻袋或塑料薄膜），养护时间不少于7天。养护期间不得上人踩踏。

五、质量控制要点

找平层表面平整度不超过4mm/2m。标高偏差±5mm。表面密实，无起砂、无空鼓。养护时间不少于7天。含水率不超过9%。