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半导体制造技术题库答案.docx

半导体制造技术题库答案.docx

    半导体制造技术题库答案

    一、单项选择题（本大题共20小题，每小题1分，共20分）

    1.在半导体制造过程中，光刻工艺的核心作用是（）。

    A.材料沉积

    B.材料刻蚀

    C.图案转移

    D.晶体生长

    解析：光刻工艺通过曝光和显影将电路图案从掩模版转移到光刻胶上，最终形成可在后续工艺中使用的图形。材料沉积属于薄膜生长过程，刻蚀是去除不需要的材料，晶体生长是硅锭制备阶段，均与图案转移无关。

    2.硅片在刻蚀过程中，采用自停止层（StopLayer）的主要目的是（）。

    A.提高刻蚀速率

    B.防止过度刻蚀

    C.增强材料导电

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