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电力设备新能源行业市场前景及投资研究报告：液冷肌理，热界面材料，高热流密度时代，芯片近端热管理，TIM材料价值.pdf

电力设备新能源行业市场前景及投资研究报告：液冷肌理，热界面材料，高热流密度时代，芯片近端热管理，TIM材料价值.pdf

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    投资逻辑：

    高功率芯片驱动热管理从“填隙导热”转向“低热阻系统优化”。AIGPU/ASIC、HBM与高速光模块的功耗和封装密

    度同步提升，热量需要依次穿过TIM1、Lid（封装盖板）、TIM2、冷板，热界面材料（TIM）的配置不再只依赖于标称

    导热系数适配，而是材料本体、键合层厚度（BLT）、

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