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SMT工艺缺陷测试试题及详细答案

适用岗位：SMT工艺员、质检员、操作员、技术员

考试时长：60分钟

满分：100分

一、单项选择题（每题3分，共30分）

1、SMT生产中，锡膏印刷后出现大面积钢网堵孔，最主要的直接原因是（）

A、钢网未及时清洁B、贴片压力过大C、回流温度过高D、PCB板受潮

2、元件两端锡膏润湿不均，一端上锡良好、一端虚焊，该缺陷大概率为（）

A、少锡B、偏位C、单端虚焊D、锡珠

3、0402电阻贴片后出现轻微偏移，未超出焊盘范围，回流焊接后最可能产生的缺陷是（）

A、立碑B、连锡C、空洞D、冷焊

4、回流焊冷却速度过快，最容易导致的焊接缺陷是（）

A、焊点发灰、冷焊B、锡量过多C、元件翘皮D、焊盘脱落

5、PCB板受潮后直接过回流炉，器件焊点内部极易出现（）

A、连锡B、空洞C、虚焊D、偏位

6、以下哪项是导致贴片立碑现象的核心原因（）

A、元件两端受热不均、锡膏融化不同步B、锡膏粘度太高

C、钢网开孔过小D、传送速度过快

7、SMT生产中，细小间距IC引脚连锡、短路，最主要诱因是（）

A、钢网开孔过大、锡膏印刷量超标B、贴片速度太慢

C、回流温度偏低D、基板材质不良

8、焊点表面粗糙、无光泽、呈颗粒状，该缺陷属于（）

A、虚焊B、冷焊C、多锡