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2026晶圆级封装材料技术革新与供应链重塑趋势.docx

2026晶圆级封装材料技术革新与供应链重塑趋势.docx

    2026晶圆级封装材料技术革新与供应链重塑趋势

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、晶圆级封装（WLP）技术演进与2026年发展趋势概述 5

    1.1WLP技术定义、分类及核心应用领域 5

    1.22026年全球及中国WLP市场规模预测与增长驱动力 8

    1.3先进封装与传统封装的技术分界与融合趋势 12

    二、2026年晶圆级封装关键材料技术革新 17

    2.1重布线层（RDL）材料的性能突破 17

    2.2凸块（Bumping）材料的技术迭代 19

    2.3临时键合与解键合（TB/DB）材料的创新 23

    三、封装基板与中

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