原创力文档2026数据中心光模块封装材料高速传输特性报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究背景与核心目标 5
1.1数据中心光模块发展现状与趋势 5
1.22026年高速传输（800G/1.6T）对封装材料的技术挑战 7
1.3本报告研究范围与决策参考价值 12
二、高速光模块封装材料技术架构综述 14
2.1封装形式演进：从OSFP到CPO与线性驱动可插拔（LPO） 14
2.2核心光电子器件材料体系 17
三、核心光学传输材料特性分析 20
3.1光纤与光波导材料 20
3.2光学胶与耦合材料 24
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