显示用光敏聚酰亚胺光刻胶测试方法标准化发展研究报告.docx

显示用光敏聚酰亚胺光刻胶测试方法行业标准研究报告

TestMethodsofPhotosensitivePolyimidePhotoresistsforDisplays:AStandardDevelopmentReport

摘要

随着新型显示技术向高分辨率、柔性化、轻薄化方向快速发展，光敏聚酰亚胺（PhotosensitivePolyimide,PSPI）光刻胶作为关键核心材料，在显示面板制造中的应用日益广泛。然而，国内尚无统一的PSPI光刻胶测试方法行业标准，导致产品质量评价体系不统一、上下游技术对接困难，严重制约了该材料的国产化进程和产业化应用。本研究基于工业和信息化部2025年第五批行业标准制修订计划（工信厅科函〔2025〕528号），围绕《显示用光敏聚酰亚胺光刻胶测试方法》（计划编号：2025-1707T-SJ）行业标准的制定工作，系统分析了标准制定的背景与必要性、主要技术内容框架、测试方法体系及预期应用价值。该标准由北京鼎材科技有限公司牵头，联合合肥鼎材科技有限公司、固安鼎材科技有限公司、中国电子技术标准化研究所、天马微电子股份有限公司等单位共同起草，归口全国半导体设备和材料标准化技术委员会。研究认为，该标准的制定将有效填补国内PSPI光刻胶测试方法标准的空白，为材料研发、质量控制和产品验收提供统一的技术依据，对推动新型显示材料产业高质量发