印制电路板和其他互连结构用材料——第3-6部分：有覆箔和无覆箔无增强基材的分规范集——规定可燃性（垂直燃烧试验）的聚四氟乙烯（PTFE）填充覆铜箔层压板 标准立项发展报告.docxVIP

印制电路板和其他互连结构用材料——第3-6部分：有覆箔和无覆箔无增强基材的分规范集——规定可燃性（垂直燃烧试验）的聚四氟乙烯（PTFE）填充覆铜箔层压板标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Materialsforcircuitboardsandotherinterconnectingstructures-Part3-6:Sectionalspecificationsetforunreinforcedbasematerialscladandunclad-Polytetrafluoroethylene(PTFE)filledlaminatesheetsofdefinedflammability(verticalburningtest),copper-clad

摘要

随着第五代移动通信（5G）、第六代移动通信（6G）、卫星互联网及汽车毫米波雷达等技术的快速商业化部署，高频高速印制电路板（PCB）已成为电子互连技术领域的核心载体。PTFE（聚四氟乙烯）填充覆铜箔层压板凭借其超低的介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）、优异的耐化学腐蚀性及热稳定性，成为射频微波电路和高频数字电路的首选基材。然而，PTFE材料固有的可燃性及其在电路板应用中的安全风险，长期制约着高端电子设备