泓域咨询电子封装项目全过程咨询
PAGE
玻璃芯基板RDL细线制造规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、材料选用与预处理 3
二、基板清洗与表面活化 5
三、薄膜沉积工艺选择 8
四、光刻胶涂覆与软烘 11
五、曝光光源与掩模对准 13
六、显影与后烘处理 16
七、细线图形刻蚀技术 18
八、金属填充与电镀工艺 21
九、化学机械抛光平面化 23
十、层间介质沉积与固化 26
十一、过孔形成与填塞 27
十二、表面处理与防氧化 30
十三、线宽线距测量与检验 32
十四、缺陷检测与分类标准 35
十五、可靠性加速老化
原创力文档

文档评论(0)