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SEMIF47-24半导体工艺设备电压暂降抗扰度规范（中文版详细解读）

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配套相关标准：IEC61000-4-34（电压暂降测试基础标准）、SEMIS2（设备EHS）、SEMIE10（设备RAM可靠性）；本标准属于电能质量抗扰类规范，不是安全标准。

前言

SEMIF47-24全称：SpecificationforSemiconductorProcessingEquipmentVoltageSagImmunity，是全球晶圆厂、先进封装、功率半导体产线通用的设备电压暂降抗扰度最低要求规范。

半导体制造工艺（刻蚀、PVD/CVD薄膜、光刻、离子注入、CMP清洗等）属于长时间连续精密制程，电网发生短时电压暂降（电压跌落，不是完全停电），经常不会触发总电源跳闸，但极易造成设备电源掉压、等离子熄灭、真空中断、伺服停机、配方中断，导致晶圆报废、腔室污染、巨额停产损失。

SEMIF47定义设备必须耐受的电压跌落深度+持续时间曲线（F47耐受曲线），规定设备设计要求、采购技术条款、实验室测试方法、合格判据、测试报告内容。