印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 标准立项发展报告.docxVIP

印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Materialsforprintedcircuitboardsandotherinterconnectingstructures—Part4-16:Prepregformultilayerprintedcircuitboards—Non-halogenatedmultifunctionalepoxidewovenE-glassprepregforlead-freeassembly

摘要

随着电子产业向高密度集成与绿色环保方向快速发展，多层印制电路板（PCB）制造对粘结片（Prepreg）的性能提出了更高要求。无铅装联技术的全面普及以及国际社会对卤素阻燃剂的环境管控，使得传统含溴环氧树脂玻纤布粘结片难以满足新一代电子产品在耐热性、可靠性与生态安全性方面的综合需求。本报告围绕GB/T47837.4016-2026《印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》的立项背景、编制过程与技术内容展开论述。报告全面梳理了国内外相关标准现状与产业技术发展态势，重点分析了无卤多官能环氧