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设备OEE统计与分析表

（适用范围：半导体制造、新能源电芯制造、AI硬件制造产线效率管理；统计维度支持日/周/月度动态填报，数据口径匹配生产现场MES系统、设备IoT系统采集值）

一、基础信息栏

统计周期：__（填报提示：明确统计粒度，示例：202X年X月X日白班/202X年X月第X生产周/202X年X自然月）

所属车间/产线/工序：__（填报提示：精确到具体工序点位，示例：半导体晶圆光刻工序1号产线、新能源电芯卷绕工序3号线、AI服务器整机老化测试线）

设备台账唯一编号：__（填报提示：匹配设备资产管理系统的统一编码，避免同型号设备统计混淆）

当期OEE目标值：__%（填报提示：为年度效率管理目标分解值，核心关键设备目标可参考：半导体光刻/刻蚀设备≥75%、新能源电芯装配设备≥70%、AI硬件测试设备≥80%）

填报人：__复核人：__填报日期：__

二、核心数据原始采集表

（数据口径提示：所有数值需与IoT采集、MES台账记录保持一致，禁止人为调整原始数据）

序号

设备名称

设备编号

计划生产时间（min）

实际设备开机时间（min）

非计划异常停机累计时长（min）

核定理论生产节拍（件/min）

当班/当期实际总产出（件）

设备因素导致不良品数量（件）

1

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2

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3

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