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芯粒互联接口标准解读（D/D）

文档信息项

填写内容

备注提示

文档编号

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（填写规则：按照企业技术文档管理规范关联对应项目架构基线，格式示例：ARCH-DIE-INTER-202X-001）

文档版本

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（推荐迭代规则：V0.1草稿、V1.0正式发布、V1.1修订版）

密级等级

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（可选密级：公开/内部/秘密/机密，涉及未流片架构方案需定为机密级）

编制部门

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（填写对应责任团队，如：先进封装架构部、Chiplet设计中心）

编制人

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（填写方案主责架构师姓名及工号）

审核人

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（填写技术委员会领域专家、质量合规岗人员）

批准人

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（填写部门技术负责人审批信息）

发布日期

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（格式：YYYY年MM月DD日）

实施日期

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（格式：YYYY年MM月DD日）

前言

（前言需说明文档编制目的、参考依据、适用范围，核心条款解读口径需与所引用国家标准完全一致，无正式审批不得调整）

编制目的

本文档为《芯粒（Die-to-Die,D/D）互联接口标准》的统一解读材料，旨在厘清D/D互联的技术定义、协议边界、合规要求，解决跨厂商芯粒集成中接口不兼容、验证不充分、性能不达标等痛点，为__（填写对应应用场景：如高性能计算CPU、人工智能加速卡、汽车自动驾驶域控制器）的芯粒架构设计提供可落地的技术参考。

编制依据

本解读严格遵循