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功率模块铜烧结整体工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、适用范围 3
二、术语与定义 4
三、工艺总体要求 7
四、陶瓷基板预处理工艺 9
五、芯片贴装前处理工艺 12
六、芯片贴装定位工艺 15
七、贴装质量初检工艺 16
八、铜浆印刷参数设定 19
九、铜浆印刷质量检验 22
十、预烘干除湿工艺 25
十一、真空铜烧结温度曲线 28
十二、烧结气氛调控工艺 33
十三、烧结保温时效控制 36
十四、烧结冷却速率调控 38
十五、烧结后表面清洁工艺 42
十六、
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