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传感器封装点胶固化工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、工艺方案总体概述 2
二、工艺适用范围与对象要求 5
三、封装点胶前基材预处理要求 8
四、点胶固化用材料与设备配置 10
五、精密点胶工艺参数与操作规范 12
六、点胶工序质量检验标准 14
七、固化工艺选型与条件设定 17
八、固化过程监控与异常处置 20
九、多品类传感器固化适配方案 24
十、工艺良率优化与改进措施 26
十一、生产安全与环保管控要求 30
十二、岗位操作人员资质要求 33
十三、工艺验证与
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