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脑机接口封装材料：高端聚烯烃在医疗科技中的新场景
TOC\o1-3\h\z\u20314一、行业背景与市场需求 2
323471.1脑机接口技术的发展现状与趋势 2
243341.2医疗植入设备对封装材料的严苛要求 4
7363二、高端聚烯烃的材料特性解析 6
24072.1生物相容性与长期稳定性分析 6
170622.2机械性能与柔韧性优势对比 8
2068三、封装工艺的关键技术突破 9
225823.1精密注塑与微成型工艺创新 9
273263.2表面改性处理以提升神经界面兼容性 11
15822四、应用
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