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电子封装多物理场仿真方案.docx

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    电子封装多物理场仿真方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、电子封装多物理场仿真总则 3

    二、仿真需求分析与目标定义 5

    三、封装结构几何建模方法 8

    四、多物理场耦合关系梳理 14

    五、材料属性参数库构建 16

    六、电性能仿真分析方法 19

    七、热性能仿真分析方法 21

    八、力学性能仿真分析方法 23

    九、热力耦合仿真分析 26

    十、电热耦合仿真分析 29

    十一、电力耦合仿真分析 31

    十二、热电力多场全耦合仿真 33

    十三、典型封装结构仿真验证 37

    十四、仿真结果后处理与评估准

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