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电子封装项目技术方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目总体概述 3
二、封装需求分析 4
三、封装架构设计 9
四、封装材料选型 13
五、互连技术方案 15
六、散热结构设计 18
七、防护结构设计 21
八、微细加工工艺 23
九、键合工艺方案 28
十、塑封工艺方案 31
十一、封装精度控制 36
十二、可靠性验证方案 38
十三、性能测试方案 44
十四、缺陷检测方案 48
十五、生产工艺流程 51
十六、质量控制体系 54
十七、生产设备配置 58
十八
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