EN IEC 60115-2-2026 电子设备用固定电阻器 第2部分：分规范：电路板通孔组装（THT）用带引线低功率薄膜电阻器 标准立项发展报告.docxVIP

电子设备用固定电阻器第2部分：分规范：电路板通孔组装（THT）用带引线低功率薄膜电阻器标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FixedResistorsforUseinElectronicEquipment-Part2:SectionalSpecification:Low-PowerFilmResistorswithLeadsforThrough-HoleAssemblyonCircuitBoards(THT)

摘要

随着电子设备向高密度、高可靠性方向持续发展，通孔组装（THT）技术虽然在表面贴装技术（SMT）大行其道的今天不再占据主导地位，但在高可靠性、高功率耗散及恶劣环境应用场景中仍具有不可替代的地位。带引线低功率薄膜电阻器作为THT组装中的基础被动元件，其标准化工作直接关系到电子设备的互换性、可靠性及安全性。ENIEC60115-2-2026《电子设备用固定电阻器第2部分：分规范：电路板通孔组装（THT）用带引线低功率薄膜电阻器》由国际电工委员会（IEC）发布，并于2026年4月10日正式实施。该标准替代了此前版本，在技术内容上进行了全面更新，涵盖了电阻器的额定值体系、特性要求、试验方法、质量评定程序及安全要求等方面。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术演进、主要内容