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电子封装双面散热工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、方案总则与适用范围 2
二、双面散热结构设计准则 4
三、封装基板材料选型要求 6
四、芯片贴装工艺参数规范 9
五、双面热界面材料选型要求 11
六、基板双面金属化制备工艺 13
七、高导热互连结构制作工艺 17
八、双面对准与压合固化工艺 20
九、顶部散热结构集成工艺 23
十、底部散热结构集成工艺 26
十一、双面焊接工艺管控规范 28
十二、热应力匹配与可靠性验证 31
十三、缺陷检测与返修工艺方案 33
十四、
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