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电子封装工艺培训内容
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一、电子封装基本概念与功能定位 2
二、电子封装核心材料类型与特性 8
三、晶圆减薄与背面金属化工艺 12
四、晶圆切割与芯片拾取工艺 17
五、芯片贴装工艺方法与选择 24
六、芯片互连工艺与技术要点 28
七、模塑封装成型工艺控制 30
八、封装后固化与应力消除工艺 33
九、引脚成型与可焊性处理工艺 36
十、封装成品电性能测试方法 41
十一、封装常见失效模式与排查 44
十二、封装可靠性试验项目与标准 47
十三、先进封装工艺
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