CN119381344A 半导体结构的制备方法 （深圳市昇维旭技术有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119381344A

(43)申请公布日2025.01.28

(21)申请号202411509258.4

(22)申请日2024.10.25

(71)申请人深圳市昇维旭技术有限公司

地址518111广东省深圳市龙岗区平湖街

道辅城坳社区新源三巷1号B栋104

(72)发明人张强李鹏

(74)专利代理机构上海知锦知识产权代理事务

所(特殊普通合伙)31327

专利代理师严皖金张雪琴

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图8页

(54)发明名称

半导体结