DSEN IEC 63378-6-2026 半导体封装热标准化 第6部分：用于结温和测量点瞬态温度预测的热阻与热容模型 标准立项发展报告.docxVIP

半导体封装热标准化第6部分：用于结温和测量点瞬态温度预测的热阻与热容模型标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Thermalstandardizationonsemiconductorpackages–Part6:Thermalresistanceandcapacitancemodelfortransienttemperaturepredictionatjunctionandmeasurementpoints

摘要

随着半导体器件功率密度的持续攀升与封装技术的快速演进，瞬态热特性已成为影响芯片可靠性、性能与寿命的关键因素。国际标准DS/ENIEC63378-6-2026《半导体封装热标准化第6部分：用于结温和测量点瞬态温度预测的热阻与热容模型》于2026年3月26日正式实施，标志着半导体封装瞬态热建模领域迈入规范化、系统化的新阶段。该标准由国际电工委员会（IEC）制定，欧洲标准化委员会（CENELEC）采纳为欧洲标准，旨在为半导体封装的热阻与热容模型提供统一的建模方法、参数提取流程及验证准则，从而实现结温和测量点瞬态温度的准确预测。本标准适用于功率半导体器件、集成电路及多芯片模块等封装形式的热特性评估，为器件设计、热管理方案优化及系统级热仿真提供标准化技术依据。本文系统梳理了该标