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半导体封装流程课件汇报人：xxx2026-09-19

封装概述与产业背景前段工艺与晶圆准备封装核心工艺流程封装后段工艺与测试传统与典型封装技术先进封装技术与趋势目录contents

01封装概述与产业背景

封装的定义与核心功能物理防护功能通过树脂塑封等工艺为脆弱的裸芯片构建保护屏障，隔绝灰尘、水汽与湿气，防止电路氧化短路并抵御外部机械磕碰损伤。通过引线键合或倒装焊等微加工工艺引出标准化接口，实现裸芯片内部纳米级电路与外部电路板之间的稳定信号传输与电源连接。芯片工作时产生大量热量，封装通过基板、引线框架等特殊结构设计提供热通道，将热量传导至外部，避免过热导致性能衰减或损坏。电气连接功能散热管理功能

半导体产业链中的封测地位提升整体良率保障通过晶圆级测试、成品测试等多级分选工序，剔除不良芯片，确保出厂元器件功能完整，为终端电子设备稳定运行提供质量保障。决定产品可靠性封测不仅是外壳包装，更直接决定了芯片的使用寿命、散热能力、信号稳定性及适配场景，是产业链中不可或缺的核心技术。承上启下关键环节封装测试是半导体制造的后道工序，作为连接晶圆制造与终端应用的核心纽带，将精密半成品转化为可直接装配的标准化元器件。

封装技术演进与分类应用先进封装阶段以2.5D/3D集成、扇出型封装和Chiplet为代表，通过多芯片并排或垂直堆叠，缩短互连距离，突破摩尔定律，满足高性能计算需求。面积阵列封装阶段以BG