《表面安装焊点的环境和耐久性测试方法》.docxVIP

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表面安装焊点的环境和耐久性测试方法-循环弯曲试验

1范围

本文件规定了评估表面安装焊点的环境和耐久性的循环弯曲试验方法，包括试验设备和材料、安装方法、试验条件、测试报告项目及产品规范项目。

本文件适用于具有较薄且宽大基准平面的表面安装元器件焊端与印制电路板焊盘之间的焊点，如四边扁平封装（QFP）和球栅阵列封装（BGA）等。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语（GB/T2036-1994，IEC60194：1988，NEQ）

GB/T2421环境试验概述和指南（GB/T2421-2020，IEC60068-1：2013，IDT）

GB/T4588.3印制板的设计和使用

GB/T19405.1表面安装技术第1部分:表面安装元器件规范的标准方法（GB/T19405.1-2003，IEC61760-1：1998，IDT）

GBXXXX-1-2电子组装附加材料第1-2部分：电子组装高质量互连用焊膏（GBXXXX-1-2，IEC61190-1-2：2007，MOD）

GBXXXX-1-3电子组装附加材料第1-3部分