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2026事业单位工勤技能-海南-海南军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、在军工电子设备制造中，PCB印制电路板组装前的锡膏印刷工艺，若出现锡膏塌陷（Slide）现象，最可能的原因是？

A.钢网开孔过大或脱模速度过快

B.焊接温度过低

C.回流焊炉温曲线设置过高

D.元件引脚氧化

2、军工级电子元器件进行筛选试验时，常用的“老化筛选”主要目的是剔除具有哪种特性的早期失效产品？

A.随机失效期故障

B.耗损失效期故障

C.浴盆曲线早期的infantmortality（早期失效）

D.永久性物理损伤

3、在军工电子设备外壳的电磁屏蔽设计中对导电涂层的厚度有严格要求。下列关于导电涂层作用的说法，正确的是？

A.提高外观光泽度

B.形成连续导电通路以反射和吸收电磁波

C.防止金属外壳腐蚀即可

D.增加结构强度

4、军工电子设备中的继电器在选型时，除了考虑触点负载能力外，必须重点考虑的环境适应性指标是？

A.颜色

B.耐振动与耐冲击性能

C.品牌知名度

D.价格低廉

5、在军工电路板三防漆（ConformalCoating）涂覆工艺中，若出现针孔（Pinholes）缺陷，最可能导致的后果是？

A.提高绝缘电阻

B.降低防潮防盐雾能力，导致基材腐蚀

C.增加散热效果

D.增强