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2026事业单位工勤技能-北京-北京军工电子设备制造工四级（中级工）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、在军工电子设备制造过程中，对锡铅焊料进行熔融焊接时，焊接温度一般应控制在焊料熔点以上多少度为宜？

A.10～20℃

B.20～40℃

C.50～80℃

D.100～120℃

2、电路板焊接前，对印制板上的焊盘及引线进行上锡处理的主要目的是什么？

A.增加焊点强度

B.提高焊点的导电性

C.去除氧化物并改善润湿性

D.防止电路板受潮

3、军工电子设备生产中，使用万用表测量电阻时，以下哪种操作是正确的？

A.带电测量电阻值

B.将电路板上电后再测阻值

C.断电后将元件至少一端脱开再测

D.用双手同时握住表笔金属部分测量

4、下列哪种焊锡丝最适合用于电子元器件的精密焊接？

A.含铅量30%、直径2.0mm

B.含铅量60%、直径0.8mm

C.无铅焊锡、直径3.0mm

D.含铅量80%、直径1.5mm

5、在设备装配过程中，紧固件螺纹连接出现滑丝时，正确的补救方法是？

A.加大拧紧力矩强行锁紧

B.更换更大直径的同规格螺钉

C.改用螺纹修复套或加大孔重新攻丝

D.涂抹胶水后继续拧入

6、焊接完成后，清理焊接残渣最合适的溶剂是？

A.清水

B.汽油

C.无水酒精（异丙醇）

D.机油

7、军工电子