半导体厂房结构加固改造技术方案与施工要求.pdfVIP

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建筑电气

会签

结构暖通

给排水动力

一、领域

1、华泽4.5楼原设计为上世纪80年代，原设计单位为市电子仪表工业建筑设

计室，结构类型为砌体结构，原使用功能为停车

结构类型为一层砌体结构，其中混凝土板为预制构件，圈梁为混凝土现拌构件。

品

本工程建筑抗震设防烈度为丙类，设计后续减年限为30年，建筑耐火等级为一级

越设计集为网，获照入类的样本集和加国

本工程土0.000相当于绝对标高详见建章除外高差为0.15m。除注明外，图纸上所

注标高均为相对标高

根据该报告内容，此次设计改造加固主要包括以下内容：

一

2

三结构主要使用语句

（1）不止的面：0.5kN/m²

1.国面数在国面素越循荷载六普的原（在国面好水保道电，造原有面）

2.轻载面板：轻载面板薄而载荷不增加时调高（轻载面层比薄）；重载面板含面

高

国

4.如无相关资料补充，需利用拆解的预制梁板做如何试验，具体方法由业主、设

计、施工、监理协商。

5

由于房地未对现有楼面板和梁的