CN119421414A 半导体结构的制备方法、半导体结构、器件及设备 (北京大学).pdfVIP

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  • 2026-10-18 发布于重庆
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CN119421414A 半导体结构的制备方法、半导体结构、器件及设备 (北京大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119421414A

(43)申请公布日2025.02.11

(21)申请号202411486038.4

(22)申请日2024.10.23

(71)申请人北京大学

地址100871北京市海淀区颐和园路5号

(72)发明人吴恒孙嘉诚葛延栋王润声

黎明黄如

(74)专利代理机构北京善任知识产权代理有限

公司11650

专利代理师纪晓萌孟桂超

(51)Int.Cl.

H10B12/00(2023.01)

权利要求书2页说明书12页附图7页

(54)发明名称

半导体结构的制备方法、半导体结构、器件

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