CN118951899A 陶瓷盘面型的研磨方法 （浙江求是半导体设备有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118951899A

(43)申请公布日2024.11.15

(21)申请号202411450370.5B24B7/22(2006.01)

(22)申请日2024.10.16

(71)申请人浙江求是半导体设备有限公司

地址311100浙江省杭州市临平区临平街

道顺达路500号1幢102室

申请人浙江晶鸿精密机械制造有限公司

(72)发明人张俊刘水文朱平安王巍

王嘉梁

(74)专利代理机构杭州钤韬知识产权代理事务

所(普通合伙)33329

专利代理师赵杰香

(51)Int.Cl.

B24B1/00(2006