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2026pcb培训考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.PCB中文全称是？

A.印刷电路板

B.集成电路板

C.芯片板

D.晶体管板

2.常用PCB基材是？

A.陶瓷

B.玻璃纤维

C.塑料

D.纸张

3.蚀刻是PCB制作的重要工序，目的是？

A.去除多余铜层

B.增加铜层厚度

C.打孔

D.焊接零件

4.过孔的作用是？

A.美观

B.连接不同层线路

C.固定元件

D.阻挡信号

5.PCB设计中，顶层丝印层主要用于？

A.电气连接

B.标识元件位置和名称

C.散热

D.防止短路

6.SMT指的是？

A.表面贴装技术

B.通孔插装技术

C.波峰焊技术

D.回流焊技术

7.PCB板上的阻焊层作用是？

A.防止焊接时短路

B.增强导电性

C.增加机械强度

D.美观

8.PCB层数通常不包含？

A.单层

B.双层

C.三层

D.多层

9.下列哪种软件常用于PCB设计？

A.Photoshop

B.AutoCAD

C.AltiumDesigner

D.Word

10.单位盎司（oz）常用于描述PCB铜箔厚度，1oz约为？

A.35μm

B.70μm

C.105μm

D.140μm

答案：1.A2.B3.A4.B5.