SJT 12074-2025 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法 标准立项发展报告.docxVIP

光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Wafer-LevelTestMethodsforSilicon-BasedOptoelectronicChipsforOpticalCommunication

摘要

随着数据中心、5G通信和人工智能计算对高速光互连需求的爆发式增长，硅基光电子芯片作为光通信系统的核心器件，其产业化进程不断加速。晶圆级测试是硅基光电子芯片大规模生产中的关键环节，直接影响芯片良率、生产成本和交付周期。然而，在SJ/T12074-2025发布之前，国内缺乏针对光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试的统一标准，导致测试方法各异、数据可比性差、产业协同效率低。本标准由工业和信息化部批准立项，规定了光通信用硅基光电子芯片在晶圆级阶段的测试条件、测试项目、测试方法和判定准则，涵盖无源器件和有源器件的关键光电参数测试。本标准的制定填补了国内该领域标准空白，为芯片设计企业、晶圆代工厂和封装测试厂商提供了统一的技术规范，对推动我国硅基光电子芯片产业规模化、标准化发展具有重要意义。本标准于2025年发布，将于2026年7月1日正式实施。

关键词：硅基光电子芯片；晶圆级测试；光通信；标准化；光电参数；测试方法；良率控制

Keywords:Silicon-basedoptoele