IEC 61189-2-801-2023 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 第2-801部分：基材的热导率试验 标准立项发展报告.docx

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-801部分：基材的热导率试验标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies-Part2-801:ThermalConductivityTestforBaseMaterials

摘要

随着电子设备向高集成度、高功率密度和小型化方向快速发展，印制电路板基材的热管理问题日益突出