HDI板工艺流程介绍PPT课件.pptVIP

.*LaserPP材料介绍常用LaserPP一览表:介质层材料选择:1.依客户要求为前提2.尽量用LaserPP,因为RCC价格贵，存储和使用不方便，一般不选择.3.注意镭射层绝缘层厚度一般在3mil+/-1mil4.镭射孔孔径和绝缘层厚度的比值控制在2:1，不能小于1:1。.*盲孔的制作盲孔制作方式:我们目前可采用的有两种方式:机钻和镭射钻孔。当镭射孔孔径大于0.20mm时，可以用机钻来制作。若孔径在0.1-0.2mm，则采用CO2镭射烧PP的方式制作。CO2镭射光束无法加工铜面，所以在镭射前需要在孔位对应处的铜面上开铜窗。开铜窗又有两种方式可以选择:LargeWindow方式和Conformal方式。目前我司主要以Largewindow方式加工为主:以5mil的镭射孔为例，用LargeWindow方式制作，镭射孔处铜窗开单边大1.0mil，也就是铜窗开7mil。这样制作电镀后会形成阶梯状的孔铜。因加工孔徑附近無銅皮孔型可控較為傾斜便利鍍銅LargeWindow方式开铜窗.*盲孔的制作Conformal方式:6mil的镭射孔铜窗开6mil，不会有阶梯状的孔铜。但是Conformal方式制作时镭射孔不能太小（小于4mil)，否则铜窗无法