【国联民生-2026研报】一周解一惑系列：硅光切割在硅光芯片生产中的卡位与所需工艺.pdfVIP

一周解一惑系列

硅光切割在硅光芯片生产中的卡位与所需工艺glmszqdatemark

2026年10月18日

硅光集成方案相对优势逐渐放大，有望推进渗透率提升。外置CW光源＋硅光集推荐维持评级

成与EML的核心差异，在于光源与调制功能是否解耦。EML将激光发光与调制

集成于同一器件，每个通道均需配置对应光源；硅光方案则由外置CW激光器提

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供连续光，通过PIC完成调制、分波和探测等功能，实现光源与调制功能的解耦，

并具备光源共享和晶圆级制造优势。随着光模块速率和集成度持续提升，通道数

量增加以及高速调制需求不断提高，两种架构在光源配置、制造扩展性和封装复

杂度方面的差异逐步放大。而硅光在NPO/CPO则