原创力文档;项目2认识集成电路设计软件;项目1认识半导体器件与制造工艺;;增层:
薄膜积淀:CVD,PVD,外延
薄膜生长:热氧化
图形:
光刻技术：光刻工具，掩模版，光刻胶
刻蚀:湿法刻蚀和干法刻蚀
平坦化
掺杂
热扩散:预淀积+推进氧化
离子注入
热处理:
退火（RTP设备）
合金等
硅片清洗
湿法清洗（RCA）
等离子清洗;1、二氧化硅的结构及其性质;卧式炉
立式炉
快速热处理（RTP）
;CVD?;Process
工艺;PVD工艺介绍;光刻技术Lithography;;图形转移方法;刻蚀方法;掺杂技术Doping——将所需要的杂质，以一定的方式（合金、扩
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