光电共封技术：2026全球光电共封技术（CPO）与市场调研报告.docxVIP

全球市场研究报告

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光电共封技术全球市场总体规模

光电共封技术（Co-PackagedOptics，CPO），是指把光学器件/光引擎（OpticalEngine）与交换芯片、计算芯片或其他高速电子芯片放在同一个封装平台内，或在极近距离内共同封装的一种高速光互连技术。它的核心目的是把传统“芯片—PCB—可插拔光模块”之间较长的高速电信号传输路径大幅缩短，让电信号尽快转换成光信号，从而降低高速互连中的功耗、信号损耗和带宽瓶颈。

CPO系统一般包括几个核心部分：交换/计算ASIC、硅光芯片或其他光子芯片、激光器或外置激光源、调制器、光探测器、驱动芯片、TIA、光纤耦合器件、先进封装基板及散热系统。其中，一些方案把激光器放在封装外部，采用ExternalLaserSource（ELS），这样可以降低封装内部热负荷并提高激光器维护便利性。

CPO（共封装光学）是一种将光引擎与交换芯片（通常是ASIC）共同封装在同一基板上的光电共封装技术。与传统可插拔光模块相比，CPO将光学元件从面板移至更靠近交换芯片的位置，通过硅中介层或硅通孔技术实现光电协同设计。这种集成方式显著缩短了光引擎与芯片间的距离，减少了高速电气通道损耗和阻抗不连续性，从而在物理层面解决了高速传输的瓶颈问题。CPO技术主要应用于数据中心的交换机接口，其核心优势体现在三个维度：功耗、带宽密度和延迟。根