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集成电路设计制造与封装手册（执行版）

1.第1章基础理论与设计方法

1.1集成电路基本概念

1.2设计流程与工具介绍

1.3常用设计方法与技术

1.4特征尺寸与工艺节点

1.5设计验证与仿真技术

2.第2章电路设计与布局布线

2.1电路设计原则与规范

2.2电路布局与布线方法

2.3电源管理与信号完整性

2.4时序分析与约束设置

2.5布线优化与设计规则检查

3.第3章特征工艺与材料

3.1工艺流程与节点介绍

3.2材料选择与特性分析

3.3工艺参数与工艺控制

3.4工艺兼容性与迁移

3.5工艺缺陷与测试方法

4.第4章封装设计与制造

4.1封装结构与类型

4.2封装材料与工艺

4.3封装布局与设计

4.4封装制造流程

4.5封装测试与可靠性

5.第5章电气性能测试与测量

5.1电气性能测试标准

5.2测试设备与测量方法

5.3电压与电流测试

5.4功耗与效率测试

5.5信号完整性测试

6.第6章高级封装技术与创新

6.13D封装与