表面安装技术第3部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology—Part3:StandardMethodfortheSpecificationofComponentsforThroughHoleReflow(THR)Soldering
摘要
随着电子制造技术向高密度、高可靠性方向快速发展,通孔回流焊(ThroughHoleReflow,THR)技术作为表面安装技术与传统通孔插装技术融合的重要工艺手段,已在通信设备、汽车电子、
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