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中美AI供应链相互依存深度研究报告

中美AI供应链相互依存深度研究报告

机构：和坤经济笔记（独立宏观研究）类型：PDF原报告55页

报告将AI硬件供应链分为材料与矿产、工具与装备、算力核心、互联与整机、电力设施

五层，按市场规模、供给集中度、中美依赖不对称性三条标准筛选核心环节。核心结论

有三：其一，中美AI硬件供应链是多层、双向、不对称的相互嵌入，美方优势在技术与

工具（EDA、先进制程、HBM），中方优势在资源与产能（稀土精炼91%、PCB产值

57.5%、光模块份额超65%）。其二，双方多元化都以冗余备份而非完全脱钩为终点，

重建完全自主供应链需追加约1万亿美元投资、芯片涨价35%至65%。其三，基准情景是

管控式相互依赖，2026年11月10日双向暂停到期后大概率续期。对中国而言，经营好对

方难以替代的环节（稀土磁体、光模块、三氟化氮与六氟化钨、燃机叶片）与补齐短板

（EDA五纳米以下不足5%、HBM、光刻机不足1%）同等重要。

核心观点

01AI供应链已超出芯片范畴，一条信息主线（矿产、半导体、算力）与一条能源